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內(nèi)容摘要：隨著DRAM巨頭三星和SK海力士加速推出HBM4，HBM也借著AI熱潮而蓬勃發(fā)展，NAND也將緊隨其后。據(jù)《日經(jīng)新聞》報道，日本鎧俠 (Kioxia) 與英偉達合作，計劃在2027年實現(xiàn)SSD的商業(yè)化

隨著DRAM巨頭三星和SK海力士加速推出HBM4，鎧俠HBM也借著AI熱潮而蓬勃發(fā)展，英偉NAND也將緊隨其后。達合據(jù)《日經(jīng)新聞》報道，作開日本鎧俠 (Kioxia) 與英偉達合作，速度計劃在2027年實現(xiàn)SSD的飆升倍商業(yè)化，其讀取速度將比現(xiàn)有型號快近100倍。鎧俠

報告強調(diào)，英偉鎧俠與NVIDIA聯(lián)合開發(fā)的達合SSD專為AI服務器量身定制，目標是作開部分替代HBM作為GPU內(nèi)存擴展的方案。鎧俠表示，速度到2029年，飆升倍預計近一半的鎧俠NAND需求將與AI相關。

據(jù)日經(jīng)新聞報道，英偉鎧俠固態(tài)硬盤應用部門首席工程師福田浩一表示，達合公司正在根據(jù)英偉達的提議和要求推進開發(fā)工作。日經(jīng)新聞此前報道，預計將于2026年下半年開始樣品發(fā)貨。

《日經(jīng)》解釋說，傳統(tǒng)上，SSD通過CPU連接到GPU，但而鎧俠如今正在研發(fā)能夠直接與GPU連接的SSD，以實現(xiàn)更高速的數(shù)據(jù)交換。

值得注意的是，新款SSD的隨機讀取性能預計將提升至約1億IOPS，是當前水平的近100倍，從而加速GPU的數(shù)據(jù)處理。《日經(jīng)》報道稱，NVIDIA的目標是達到2億IOPS，鎧俠計劃通過雙SSD單元的組合來實現(xiàn)。此外，這些SSD還將支持下一代的PCIe 7.0接口標準。

同樣值得關注的是，據(jù)TechNews援引的一份美國投資機構報告顯示，NAND在過去兩年錯過了AI投資熱潮，如今終于迎來期待已久的反彈。報告稱，隨著AI推理需求的激增，以及對具備高速、大容量、隨機I/O能力存儲的需求增加，QLC企業(yè)級SSD（eSSD）正成為首選方案。

機構分析師預計，到2029年，與AI相關的NAND將占全球NAND市場的34%，新增約290億美元的市場規(guī)模。在基準情境下，相關部署可能在2026年引發(fā)約2%的NAND供給缺口;而在樂觀情境下，若近線SSD從HDD手中奪取5%的市場份額，缺口則可能擴大至8%。