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內(nèi)容摘要：在今年6月的ADVANCING AI 2025大會上，AMD發(fā)布了下一代AI GPU的預(yù)告，表示將打造代號為“Helios”的AI機(jī)架系統(tǒng)，其中將搭載Instinct MI450計(jì)算卡。AMD對下一代

在今年6月的英偉ADVANCING AI 2025大會上，AMD發(fā)布了下一代AI GPU的達(dá)嘗預(yù)告，表示將打造代號為“Helios”的試提速度AI機(jī)架系統(tǒng)，其中將搭載Instinct MI450計(jì)算卡。高H規(guī)格AMD對下一代AI產(chǎn)品陣容寄予厚望，提升稱Instinct MI450實(shí)現(xiàn)10倍于Instinct MI355X的英偉AI推理運(yùn)算能力，另外“Helios”與競品Vera Rubin相比，達(dá)嘗將在HBM4顯存總?cè)萘俊⒃囂崴俣葍?nèi)存帶寬、高H規(guī)格橫向陣列帶寬等規(guī)格上達(dá)到方法的提升1.5倍。

據(jù)TrendForce報(bào)道，英偉考慮到Instinct MI450及“Helios”帶來的達(dá)嘗威脅，英偉達(dá)最近向Vera Rubin零部件供應(yīng)商提出新的試提速度要求，希望盡快將HBM4的高H規(guī)格速度從8Gb/s提高到10Gb/s，相應(yīng)的提升帶寬也將從2TB/s提升至2.56TB/s。暫時(shí)還不清楚英偉達(dá)的要求是否可以得到滿足，預(yù)計(jì)SK海力士仍然會在HBM4供應(yīng)初始量產(chǎn)階段保持其最大供應(yīng)商的位置，三星和美光的供應(yīng)比重將視后續(xù)產(chǎn)品送樣的表現(xiàn)而定。

作為下一代AI服務(wù)器的核心組件，HBM4的的規(guī)格一直是廠商關(guān)注的重點(diǎn)?；A(chǔ)裸片是影響HBM速度的關(guān)鍵因素，三星早在2024年就決定將基礎(chǔ)裸片的制造工藝升級到4nm，目標(biāo)今年末量產(chǎn)，預(yù)計(jì)最高速度可達(dá)到10Gb/s，高于競爭對手SK海力士和美光提供的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。從英偉達(dá)新的要求來看，三星或許在HBM4早期占有優(yōu)勢。

盡管英偉達(dá)提出了更高的標(biāo)準(zhǔn)，但是是否能落實(shí)還要考慮到多種因素，比如供應(yīng)量是否能滿足、這種提升是否會大幅推高功耗或者成本等。如果得不償失，那么英偉達(dá)就會放棄該計(jì)劃，或者針對不同平臺和類型的產(chǎn)品再去細(xì)分，針對不同零部件等級區(qū)分不同供應(yīng)商。另外還可能分階段進(jìn)行，畢竟選擇的策略會影響初期Vera Rubin平臺的量產(chǎn)速度。